美國BERGQUIST（貝格斯）SIL-PAD
美國BERGQUIST中國營銷中心 公司簡介：美國BERGQUIST（貝格斯）公司總部及生產基地座落在美國明尼蘇達州。1964年開始從事導熱絕緣產品的研發(fā)，主產品有：SIL-PAD系列導熱絕緣體，GAP- PAD系列導熱填充墊，BOND-PLY導熱雙面膠，HI-FLOW導熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。
美國Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.
美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)產品T-CLAD鋁基覆銅板、 400、 800、 900、 1500、 2000、 k4、 k6、 k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、、美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)行業(yè)：覆銅板材料、絕緣材料、，
| Si-Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
| | Si-Pad400、Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3…… | |||||||
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| Gap Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
| | Gap Pad V0、Gap Pad V0 Soft、Gap Pad1500、Gap Pad A2000…… | |||||||
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| Hi-Flow Phase Change Interface Materials | | | | |||||
| | Hi-Flow105、Hi-Flow225U、Hi-Flow225UT、Hi-Flow225FT…… | |||||||
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| Bond-Ply Thermally Conductive，Pressure Sensitive Adhisive Tape | ||||||||
| | Bond-Ply100、Bond-Ply400…… | |||||||
